ICSICT 2026 will hold a cutting-edge competition with three professional tracks: Digital, Analog, and RF. Generous cash prizes from 2,000 to 5,000 and authoritative certificates will be awarded to outstanding winners. We sincerely invite scholars and experts worldwide to join this competition, and contribute your wisdom to shape the future of chips!

Please note that competition papers submitted to ICSICT 2026 will be included in the conference proceedings upon acceptance.

Digital Competition Topic: AI Agent-Based NPU Design and Verification
数字竞赛赛题：基于AI智能体的NPU设计与验证

Sponsored by: Shanghai UniVista Industrial Software Group Co., Ltd.

赞助单位：上海合见工业软件集团股份有限公司

合见工软作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。合见工软产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

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Analog Competition Topic: AI Agent-Based Automatic Optimization Design of FVF LDO
模拟竞赛课题：基于AI智能体的FVF LDO自动优化设计

Sponsored by: Shenzhen Lixin Semiconductor Co., Ltd.

赞助单位：深圳砺芯半导体有限责任公司

砺芯半导体成立于2018年，是国家高新技术企业及专精特新企业，专注于ASIC芯片解决方案，深耕高性价比消费级芯片、高性能电源、电机控制、工业与车规级芯片等领域。公司总部位于深圳，在上海、成都、重庆、西安等地均设芯片设计团队。自成立以来，公司持续获得资本市场认可，迈入规模化发展的新阶段。技术团队累计申请知识产权126项，其中发明专利46项，并参与3项国家标准修订

期待与更多热爱芯片设计的青年学子交流同行，共同见证中国芯片产业的持续突破！

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Radio Frequency Competition Topic: AI Agent-Based Automatic Optimization Design of Ku-band Microstrip Hairpin Filter
射频竞赛赛题：基于AI智能体的Ku波段微带发夹线滤波器自动优化设计

Sponsored by: Xpeedic Co., Ltd.

赞助单位：芯和半导体科技（上海）股份有限公司

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、工博会CIIF大奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳设有研发分中心。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.com。

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